7月29日，消费电子与存储板块走势出现明显分化。
当地时间7月28日，苹果股价盘中最高触及342.89美元，最终收涨0.94%，收盘市值约4.99万亿美元，超越英伟达重回全球市值第一。周三开盘后，港股小米集团表现强劲，盘中大涨超9%，最终收涨8.95%。
与消费电子龙头上涨形成鲜明对比的是，A股存储板块继续走弱。其中，佰维存储（688525.SH）股价开盘后迅速走低，午后一度大幅拉升，最终收盘仅微涨0.98%，而江波龙（301308.SZ）、德明利（001309.SZ）等多家存储厂商股价则继续下跌。
这种分化被不少业内人士视为存储市场预期发生变化的信号。
过去一年，持续攀升的存储价格已成为手机、PC（个人电脑）等消费电子厂商面临的最大成本压力之一。全球知名的科技行业市场研究机构Counterpoint Research最新报告称，智能手机内存价格在今年第二季度环比增长了80%以上，对整机物料成本（BOM）产生了持续影响。其中，批发价200美元以下机型BOM成本同比增长约70%，几乎全部由存储价格上涨推动；批发价400至600美元机型BOM成本同比增长52%，其中内存成本占整体BOM的40%；800美元以上旗舰手机BOM成本同比上涨接近50%，DRAM（动态随机存取存储器）甚至超过SoC（系统级芯片），成为旗舰手机中最昂贵的单一元器件。
但展望今年第三季度，TrendForce集邦咨询预计，整体DRAM合约价仅季增13%—18%。“虽然消费级存储市场供不应求的局面仍在持续，带动存储合约价格上涨，不过在历经数季大幅调涨后，未来涨幅将明显收敛。”TrendForce集邦咨询分析师黄郁琁对记者说道。
这也让市场开始讨论：本轮存储涨价是否已经接近需求承受上限？持续近一年的超级存储周期是否将迎来拐点？
终端需求变化不足以改变存储市场的供需格局
日前，有市场消息称，小米已将2026年全年智能手机出货目标由约9000万部上调至约1.1亿部，新增主要来自此前受存储成本影响较大的低端机型。截至目前，小米方面尚未对此公开回应。
不过，黄郁琁向记者提供的预测数据显示，“2026年小米智能手机产量预计约为1亿至1.1亿部，品牌将力守全球约10%的市场份额表现”。
随着小米重新上调全年出货目标，一个备受关注的问题也随之浮现：这是否意味着持续近一年的存储超级周期正在迎来拐点？
对此，国际数据公司IDC中国研究经理郭天翔认为：“AI（人工智能）服务器和HBM（高带宽内存）需求仍然旺盛，三星等原厂（全球采取IDM经营模式进行存储晶圆设计与制造的企业）可以将更多资源配置到AI相关产品，因此存储超级周期并没有出现拐点，下半年的存储价格仍会维持高点，只是不会像上半年那样大幅上涨。”
黄郁琁也持有相同意见。“若终端品牌减少对存储的采购，原厂可能将更多产出资源转向服务器相关应用。”
换句话说，在AI持续吸走先进存储产能的背景下，终端需求变化并不足以改变整个存储市场的供需格局。
Counterpoint Research研究总监MS Hwang则进一步分析称，本轮存储景气周期仍将持续，预计将在2028年前后逐步趋于稳定。“随着全球存储厂商持续扩产，供应将逐步增加，同时高价格对需求增长的抑制作用也将逐步显现。展望未来，伴随行业规模不断扩大，存储行业下行周期的波动幅度也可能进一步加大。”
此外，对于手机厂商而言，存储价格涨幅收敛也不意味着成本压力已经解除。
Counterpoint Research高级分析师Shenghao Bai表示，随着存储价格持续上涨，中低端手机盈利能力持续承压，甚至部分机型面临亏损风险；而旗舰手机成本不断抬升，也在一定程度上放缓了屏幕、影像等创新技术的导入节奏。
对于大容量产品而言，成本压力将更加明显。Counterpoint预计，一部1TB版本的iPhone 18 Pro Max，相较去年同容量的iPhone 17 Pro Max，整机成本将增加近300美元。未来手机厂商将针对不同存储容量采取差异化定价策略，以平衡成本压力和市场需求。
国产存储份额提升但短期难改变全球定价权
面对国际存储价格持续高企，越来越多国产手机品牌开始将目光投向国内供应链，希望通过提升国产存储采购比例，提高供应链安全性，并缓解海外供应波动带来的风险。
长鑫存储招股书显示，公司终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。并且客户集中度相对偏高，2023年至2025年，公司主营业务中向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为74.12%、67.30%和68.08%。
公开数据显示，从去年第二季度到今年一季度，长鑫的全球DRAM份额从3.97%跃升至8%。另据一位知情人士介绍称，长鑫LPDDR（低功耗双倍数据率内存）的出货量在中国品牌手机（不包含华为）所占比例已达到30%以上。近日还有传闻称，苹果也在评估采购长鑫DRAM的内存芯片，计划用于在中国市场销售的设备。
国产供应链渗透率持续提升，是否意味着手机厂商可以借此摆脱国际原厂的定价压力？
对此，郭天翔回应称，今年确实有越来越多国产手机厂商加大了对长鑫、长存（长江存储）的采购，但它们的价格与海外供应商相比并没有低很多，更多是可以提供LPDDR4x，以及在产能范围内，供应更有保证。
另一位知情人也透露，从报价上看，长鑫价格跟海力士差不多。
这意味着，目前国产存储提升的更多是供应链韧性，而不是改变全球市场价格体系。
从产品结构来看，目前DRAM主要包括DDR（双倍数据率内存）、LPDDR和HBM三大类。
其中，DDR主要应用于PC和服务器，LPDDR主要面向智能手机、平板等移动终端，而HBM（高带宽内存）则主要应用于AI GPU（图形处理器）、AI服务器等高性能计算场景。
相比传统DDR和LPDDR，HBM是通过3D堆叠技术、硅通孔（TSV）等先进制造工艺，将多层DRAM芯片垂直集成，从而实现更高带宽、更低功耗。由于涉及先进制造工艺、先进封装、热管理以及良率控制等多个环节，HBM也成为当前国际存储原厂利润增长最快的业务。
目前，长鑫存储已经实现DDR5、LPDDR5X等产品量产，产品代际正逐步向国际主流水平靠拢。不过，多家券商研报认为，在先进制程和HBM等高端产品领域，国产厂商与三星电子、SK海力士、美光等国际龙头相比，整体仍存在约1至2代的技术差距。
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