8月29日，长鑫存储官方微博发布新消息，长鑫LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）内存芯片正式量产。小米18 Fold首发搭载，将于9月面世。
8月29日上午，小米科技创始人雷军微博发文写道：“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产，非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载。我相信，这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业，强强联合，勇攀高峰！”
公开信息显示，玄戒O3是小米公司自研的系统级芯片，8月24日正式发布。小米18 Fold则是小米18系列顶级折叠屏旗舰手机，首发搭载玄戒O3芯片，将于2026年9月正式推出。
据新华财经报道，长鑫科技的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps，与SoC（系统级芯片）协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量为16Gb，芯片容量16GB，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆叠）封装，在低功耗设计、RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升。
LPDDR（Low Power Double Data Rate）为低功耗双倍速率同步动态随机存储器，以低功耗和小体积著称，主要用于移动式电子产品。LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、LPDDR6分别代表不同代际的LPDDR技术。
招股书资料显示，长鑫科技的LPDDR5、DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年、2024年和2025年实现量产，并在中高端市场的渗透率快速提高。按照业务类别划分，2025年度，长鑫科技LPDDR系列产品实现营收407.04亿元，占主营业务收入的比例为66.43%。
针对主要从事的预研项目，长鑫科技曾表示，公司能够基于技术平台设计满足行业JEDEC（固态技术协会）标准的更高密度LPDDR5X、LPDDR6、DDR5等产品，实现更高密度、更高容量、更高速度、更低功耗，满足服务器、移动设备和个人电脑等市场内存需求，目前处于研发阶段。
目前，三星电子、SK海力士、美光科技等海外巨头的主要出货产品仍为LPDDR5/5X和DDR5，并加速向LPDDR6迭代。2025年7月，JEDEC发布“JESD209-6”文件定义LPDDR标准，包括其特性、功能、交流和直流特性、封装以及引脚/信号分配。
根据最新行业动态，三星电子已完成LPDDR6的核心技术研发，计划于2026年下半年实现规模化量产，更高工艺规格的LPDDR6X样品已送样高通，预计2027年迭代落地；美光科技LPDDR6工程样品已开始采样，正积极将LPDDR6推向AI数据中心市场；SK海力士则在全球范围内率先完成1c（第六代10纳米级）制程的16Gb LPDDR6开发验证工作，计划于2026年上半年完成量产筹备，下半年开始批量供货。
8月28日晚，长鑫科技发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元，同比扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为1311.56亿元，同比增长2985.64%。
业内普遍认为，长鑫科技上半年盈利水平超出此前披露的业绩预告，充沛的经营性现金流将支撑后续扩产及研发资本开支。根据半年报披露，公司终端客户主要包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。
公告显示，报告期内，长鑫科技研发投入总额为68.59亿元，较上年同期增长87.38%，LPDDR6相关产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产，车规级LPDDR5X产品也已量产并推向市场。
目前，长鑫科技在研项目包括第四代工艺技术平台及相关产品研发项目，主要应用于LPDDR4X、LPDDR5/5X、DDR5、LPDDR6与车规产品；第五代工艺技术平台及相关产品研发项目，应用于LPDDR5/5X/LPDDR6、DDR5/DDR6；以及面向未来市场应用相关产品的预研项目。
展望下半年，长鑫科技认为，全球DRAM产品将延续供给紧缺格局。公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响，锚定全年业绩增长目标、新应用场景拓展、重点项目落地、产学研深度融合等方向发力，力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破。
作者：刘一枫
（文章来源：上海证券报）]article_adlist-->
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